Aquest lloc web utilitza cookies

El lloc web de la Fundació Politècnica de Catalunya utilitza cookies pròpies i de tercers per millorar l'experiència de navegació i amb finalitats estadístiques. Per obtenir més informació sobre les cookies podeu consultar la política de cookies.

Configurar cookies
Permetre totes les cookies
Campus
MY_TECH_SPACE


Entrar
Campus en manteniment
Usuari i/o clau incorrectes
No tens cap entorn actiu
El teu accés ha estat restringit. Consulta amb el departament d'administració
Per problemes tècnics el campus virtual és inaccessible. Estem treballant per solucionar-ho. Disculpa les molèsties.
No tens autorització per fer aquesta crida. Pots consultar a webmaster.fpc@fpc.upc.edu
El nom d'usuari no és un correu electrònic
Has de fer la verificació per comprovar que no ets un robot.
Inici   >  Agenda  >  Hispack 2018
Data: Del 08-05-2018 al 11-05-2018


Del 8
a l'11 de maig tindrà lloc al recinte firal Gran Via de Fira de Barcelona una nova edició de la fira més important a Espanya sobre la indústria de l'envàs, l'embalatge i els processos de fabricació: Hispack 2018, el Saló Internacional de l'Envàs i Embalatge.

El clúster de Packaging, soci estrátegico del postgrau en Packaging Engineering: Tecnologia dels Envasos i Embalatges de la UPC School, tindrà presència en aquest esdeveniment amb un estand propi.

Més informació:

Hispack 2018