Ús de cookies

Fem servir cookies pròpies i de tercers per millorar els nostres serveis.
Si continueu navegant, considerem que n'accepteu l'ús.
Informació sobre la política de cookies

continuar
Campus
MY_TECH_SPACE

Entrar
Campus en manteniment
Usuari i/o clau incorrectes
No tens cap entorn actiu
El teu accés ha estat restringit. Consulta amb el departament d'administració
Inici   >  Agenda  >  Hispack 2018
Data: Del 08-05-2018 11-05-2018


Del 8
a l'11 de maig tindrà lloc al recinte firal Gran Via de Fira de Barcelona una nova edició de la fira més important a Espanya sobre la indústria de l'envàs, l'embalatge i els processos de fabricació: Hispack 2018, el Saló Internacional de l'Envàs i Embalatge.

El clúster de Packaging, soci estrátegico del postgrau en Packaging Engineering: Tecnologia dels Envasos i Embalatges de la UPC School, tindrà presència en aquest esdeveniment amb un estand propi.

Més informació:

Hispack 2018