UP

Hispack 2018


Del 8
a l'11 de maig tindrà lloc al recinte firal Gran Via de Fira de Barcelona una nova edició de la fira més important a Espanya sobre la indústria de l'envàs, l'embalatge i els processos de fabricació: Hispack 2018, el Saló Internacional de l'Envàs i Embalatge.

El clúster de Packaging, soci estrátegico del postgrau en Packaging Engineering: Tecnologia dels Envasos i Embalatges de la UPC School, tindrà presència en aquest esdeveniment amb un estand propi.

Més informació:

Hispack 2018

INFORMACIÓ GENERAL

Data:
08/05/2018 - 11/05/2018