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Hispack 2018


Del 8 al 11 de mayo tendrá lugar en el recinto ferial Gran Via de Fira de Barcelona una nueva edición de la feria más importante en España sobre la industria del envase, el embalaje y los procesos de fabricación: Hispack 2018, el Salón Internacional del Envase y Embalaje. 

El cluster de Packaging, socio estrátegico del posgrado en Packaging Engineering: Tecnología de los Envases y Embalajes de la UPC School, tendrá presencia en este evento con un estand propio.

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Hispack 2018

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Fecha:
08/05/2018 - 11/05/2018